Elementare integrierte Strukturen

0350 Leiterdicke a/r r S1 S2 Abhängigkeit Ammoniumpersulfat angewandt Anschlußflächen Anschlußsystems Anwendung Arbeitsdiagramme Ätz Ätzresist Basismaterial Bauelemente beispielsweise Belichtung Bereich Bestückung Bestückungselemente Bohrungen Breite nnnn C.OO chemische Coplanare Leitung Coplanare Parallelleitung dargestellt definierten Diagramm Dicke Dielektrikums Dielektrizitätszahl digitalelektronische Druckoriginal Druckvorlage Druckwerkzeug dungs Durchkontaktierung Durchmesser Emulsion Epoxidharz Fotoemulsion Fotolack Fotoresist Fotowerkzeug g/a a/cm a/r r S1 galvanisch Ganghöhe gedruckten Schaltungen Glasgewebe Gº Gº Gº Haftvermittler Herstellung hohe inch Induktivität L/nH Win konstruktive Kontaktkopie Koppeldämpfung Kupfer kupferkaschierten L-Seite L/nH g/a a/cm a/r r Laminat Layout Leiter Leiterabstand Leiterbreite Leiterdicke mm 0700 Leiterplatte Leiterstruktur lich Loches Lötaugen manuelle maximal Metallisierung minimaler mittlerer Windungsdurchmesser a/mm möglich Multilayer Nebensprechen O.OO optimale Position Positionsabweichung Prepreg Rasterfolie Resist S2 L/nH g/a a/cm Schaltungsstruktur Schichtdicke Siebdruck Spulen Streifenleiter Stromlaufplan Struktur Strukturierung Strukturierungsverfahren Tafel Temperatur thermische tungen Übertragungsmittel Unterätzung Verfahren Verlustfaktor Wellenwiderstand Werkstoff Windungsdurchmesser a/mm zahl Windungszahl zeigt Bild zwei zweiseitig Zwischenverbindungen